창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080530K0BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 30K 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080530K0BEEA | |
관련 링크 | TNPW08053, TNPW080530K0BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MKP385351040JD02W0 | 0.051µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385351040JD02W0.pdf | |
![]() | 032601.5H | FUSE CERAMIC 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 032601.5H.pdf | |
![]() | LMSP4DNA-883 | LMSP4DNA-883 murata LGA | LMSP4DNA-883.pdf | |
![]() | SC8001S-103 | SC8001S-103 ORIGINAL 24 SOP | SC8001S-103.pdf | |
![]() | T27000 | T27000 ORIGINAL TO-3 | T27000.pdf | |
![]() | FP1-0512D | FP1-0512D Lyson SMD or Through Hole | FP1-0512D.pdf | |
![]() | PPRC1289N2 | PPRC1289N2 LUCENT BGA | PPRC1289N2.pdf | |
![]() | LM78L62N | LM78L62N ORIGINAL TO-92 | LM78L62N.pdf | |
![]() | ICRC02 | ICRC02 CONAIR DIP | ICRC02.pdf | |
![]() | E28F001BXB-150 | E28F001BXB-150 INTEL TSOP32 | E28F001BXB-150.pdf | |
![]() | HC2G127M22030HA180 | HC2G127M22030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G127M22030HA180.pdf |