창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDC37SN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDC37SN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDC37SN | |
| 관련 링크 | SDC3, SDC37SN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-10NG3C | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NG3C.pdf | |
![]() | RCP0603B130RJS2 | RES SMD 130 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B130RJS2.pdf | |
![]() | R60MN3220CK30 | R60MN3220CK30 ARCO SMD or Through Hole | R60MN3220CK30.pdf | |
![]() | D48288236FFEF25-DW1 | D48288236FFEF25-DW1 NEC BGA | D48288236FFEF25-DW1.pdf | |
![]() | UC1708J883B | UC1708J883B TI SMD or Through Hole | UC1708J883B.pdf | |
![]() | 34945 | 34945 TYCO con | 34945.pdf | |
![]() | DMC80C49-218A | DMC80C49-218A DAEWOO DIP | DMC80C49-218A.pdf | |
![]() | CKP1305S | CKP1305S KONKA DIP | CKP1305S.pdf | |
![]() | EO2A19CA | EO2A19CA EPSON QFP | EO2A19CA.pdf | |
![]() | LM4755TSX/NOPB | LM4755TSX/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4755TSX/NOPB.pdf | |
![]() | EVDD408/409/414/DI409/DN409 | EVDD408/409/414/DI409/DN409 IXYS SMD or Through Hole | EVDD408/409/414/DI409/DN409.pdf | |
![]() | 532561010 | 532561010 Molex SMD or Through Hole | 532561010.pdf |