창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW08052K26BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.26k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 2K26 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW08052K26BEEA | |
관련 링크 | TNPW08052, TNPW08052K26BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839122633R | 220pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839122633R.pdf | |
![]() | 445I33K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33K24M57600.pdf | |
![]() | RT1206BRC0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0749R9L.pdf | |
![]() | LNSW20F103H | LNSW20F103H lat SMD or Through Hole | LNSW20F103H.pdf | |
![]() | OP27BZ | OP27BZ PMI DIP | OP27BZ.pdf | |
![]() | R1172H101D-T1-F | R1172H101D-T1-F RICOH SOT89-5 | R1172H101D-T1-F.pdf | |
![]() | BSP225,115 | BSP225,115 NXP SMD or Through Hole | BSP225,115.pdf | |
![]() | 24C04PC27 | 24C04PC27 AT DIP8 | 24C04PC27.pdf | |
![]() | MT49H32M18BM-25IT | MT49H32M18BM-25IT Micron FBGA | MT49H32M18BM-25IT.pdf | |
![]() | S80845CNY-B-G | S80845CNY-B-G SEIKO SMD or Through Hole | S80845CNY-B-G.pdf | |
![]() | BU2612F | BU2612F ORIGINAL SOP | BU2612F.pdf | |
![]() | EKZE800ESS102ML40S | EKZE800ESS102ML40S NIPPON DIP | EKZE800ESS102ML40S.pdf |