창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG61H09B38P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG61H09B38P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG61H09B38P | |
| 관련 링크 | HG61H0, HG61H09B38P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 023902.5H | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 023902.5H.pdf | |
![]() | UDA1334ATSDH-T | UDA1334ATSDH-T NXP SMD or Through Hole | UDA1334ATSDH-T.pdf | |
![]() | TEA2024A | TEA2024A ST DIP8 | TEA2024A.pdf | |
![]() | LB-M3700 | LB-M3700 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB-M3700.pdf | |
![]() | DF17B(2.0)-40DP-0.5V | DF17B(2.0)-40DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17B(2.0)-40DP-0.5V.pdf | |
![]() | SXVX-50BHG | SXVX-50BHG IDT BGA | SXVX-50BHG.pdf | |
![]() | BFR540 TEL:82766440 | BFR540 TEL:82766440 NXP SOT23 | BFR540 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PE3513 | PE3513 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE3513.pdf | |
![]() | STIR4230XXNCEA3X | STIR4230XXNCEA3X SIGMATEL QFN16 | STIR4230XXNCEA3X.pdf | |
![]() | WM8988LGECN/RV | WM8988LGECN/RV WOLFSON QFN | WM8988LGECN/RV.pdf | |
![]() | CT0805-15NJ-N | CT0805-15NJ-N YAGEO SMD | CT0805-15NJ-N.pdf | |
![]() | RM7000A-400 | RM7000A-400 PMC BGA | RM7000A-400.pdf |