창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805101KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 101k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805101KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW0805101KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C122K3GACTU | 1200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C122K3GACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D360GLAAC | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GLAAC.pdf | |
![]() | SH5018151YLB | SH5018151YLB ABC SMD or Through Hole | SH5018151YLB.pdf | |
![]() | PCD80721EL/E | PCD80721EL/E NXP LFBGA-167P | PCD80721EL/E.pdf | |
![]() | M48T18Y-70MH1 | M48T18Y-70MH1 ST SOP | M48T18Y-70MH1.pdf | |
![]() | BH3546FVM | BH3546FVM ROHM SMD or Through Hole | BH3546FVM.pdf | |
![]() | TC7SH14FU(TE85L.F | TC7SH14FU(TE85L.F TOSHIBA SMD-5 | TC7SH14FU(TE85L.F.pdf | |
![]() | AFQ703GV | AFQ703GV ORIGINAL SMD or Through Hole | AFQ703GV.pdf | |
![]() | max8512exk+tg47 | max8512exk+tg47 MAX SMD or Through Hole | max8512exk+tg47.pdf | |
![]() | SN74LVC32245GKER(PB-FREE) | SN74LVC32245GKER(PB-FREE) TI BGA | SN74LVC32245GKER(PB-FREE).pdf | |
![]() | SN75374DR * | SN75374DR * TIS Call | SN75374DR *.pdf |