창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-22L-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-22L-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DC-DC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-22L-04 | |
관련 링크 | VI-22, VI-22L-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D336M016A0600 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336M016A0600.pdf | ||
![]() | HC2-2R2-R | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 24.3A 2.3 mOhm Max Nonstandard | HC2-2R2-R.pdf | |
![]() | LM747H/833 | LM747H/833 NS SMD or Through Hole | LM747H/833.pdf | |
![]() | A820-231 | A820-231 ORIGINAL DIP | A820-231.pdf | |
![]() | G2R-212DC | G2R-212DC OMR SMD or Through Hole | G2R-212DC.pdf | |
![]() | QM8259AD | QM8259AD INTEL DIP | QM8259AD.pdf | |
![]() | EAT | EAT ST BGA-4 | EAT.pdf | |
![]() | 0603-1.96R | 0603-1.96R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.96R.pdf | |
![]() | RC25300JR | RC25300JR ORIGINAL SMD or Through Hole | RC25300JR.pdf | |
![]() | 5023800600 | 5023800600 Molex SMD or Through Hole | 5023800600.pdf | |
![]() | W583S30-1702 | W583S30-1702 WINBOND DIE | W583S30-1702.pdf |