창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW06033K57BEEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.57k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW0603 3K57 0.1% T9 E52 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW06033K57BEEN | |
관련 링크 | TNPW06033, TNPW06033K57BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VS-GBPC2504W | RECT BRIDGE 1-PH 400V 25A GBPCW | VS-GBPC2504W.pdf | |
![]() | V53C104HP-45 | V53C104HP-45 ORIGINAL SMD or Through Hole | V53C104HP-45.pdf | |
![]() | MCM4116BC25 | MCM4116BC25 MOTOROLA CDIP | MCM4116BC25.pdf | |
![]() | 390108-1 | 390108-1 Tyco con | 390108-1.pdf | |
![]() | 11278-01 | 11278-01 ORIGINAL TSSOP | 11278-01.pdf | |
![]() | MC908QB8MDT | MC908QB8MDT Freescale TSSOP-16P | MC908QB8MDT.pdf | |
![]() | GL850G-48P | GL850G-48P GENESYS-LOGIC QFP | GL850G-48P.pdf | |
![]() | KBJ11KB00A-D416 | KBJ11KB00A-D416 SAMSUNG BGA | KBJ11KB00A-D416.pdf | |
![]() | 25SL1R5 | 25SL1R5 SANYO DIP | 25SL1R5.pdf | |
![]() | LGCF3216F4R7KT | LGCF3216F4R7KT ORIGINAL SMD or Through Hole | LGCF3216F4R7KT.pdf | |
![]() | AC554 | AC554 ST/MOTO CAN to-39 | AC554.pdf | |
![]() | IBMPPC970FX6SD-BNA | IBMPPC970FX6SD-BNA IBM BGA | IBMPPC970FX6SD-BNA.pdf |