창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7530-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7530-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7530-A | |
| 관련 링크 | 753, 7530-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM10-24S15 | HM10-24S15 HARVEST SMD or Through Hole | HM10-24S15.pdf | |
![]() | S558-5999-46/R5 | S558-5999-46/R5 bei QFP | S558-5999-46/R5.pdf | |
![]() | TX02B | TX02B ST QFP | TX02B.pdf | |
![]() | RC224ATL/R6781-11 | RC224ATL/R6781-11 CONEXANT PLCC-68 | RC224ATL/R6781-11.pdf | |
![]() | 10-16-1101 | 10-16-1101 MOLEX SMD or Through Hole | 10-16-1101.pdf | |
![]() | CX506 | CX506 SONY DIP-14 | CX506.pdf | |
![]() | TMS320DM310ZH2I | TMS320DM310ZH2I TI BGA | TMS320DM310ZH2I.pdf | |
![]() | XCS05TQ100-3C | XCS05TQ100-3C XILINX TQFP | XCS05TQ100-3C.pdf | |
![]() | 3VE1-2HU00 | 3VE1-2HU00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3VE1-2HU00.pdf | |
![]() | UPD82352N7-021-F6 | UPD82352N7-021-F6 HUGHES BGA | UPD82352N7-021-F6.pdf | |
![]() | 93C76C-I/P | 93C76C-I/P Microchip DIP | 93C76C-I/P.pdf |