창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603274KBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 274K 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603274KBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW0603274KBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MNR14E0APJ161 | RES ARRAY 4 RES 160 OHM 1206 | MNR14E0APJ161.pdf | |
![]() | PRN236 | PRN236 CMD SOP | PRN236.pdf | |
![]() | UM6K1 NOPB | UM6K1 NOPB ROHM SOT363 | UM6K1 NOPB.pdf | |
![]() | AO5803 | AO5803 AOS SMD or Through Hole | AO5803.pdf | |
![]() | CA45 E 330UF 16V M | CA45 E 330UF 16V M TASUND SMD or Through Hole | CA45 E 330UF 16V M.pdf | |
![]() | ACF451832-103-TL | ACF451832-103-TL TDK SMD or Through Hole | ACF451832-103-TL.pdf | |
![]() | HEDS-9700#B55 | HEDS-9700#B55 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-9700#B55.pdf | |
![]() | MM4260D/883B | MM4260D/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | MM4260D/883B.pdf | |
![]() | AS-1311SBA2-C4 | AS-1311SBA2-C4 Alder SMD or Through Hole | AS-1311SBA2-C4.pdf | |
![]() | TM9522A-NBPV 08-044 | TM9522A-NBPV 08-044 CISCOSYSTEMS BGA | TM9522A-NBPV 08-044.pdf | |
![]() | LMX2531SQ2265E/NOPB | LMX2531SQ2265E/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2531SQ2265E/NOPB.pdf | |
![]() | BCP965 | BCP965 SeCoS SOT-89 | BCP965.pdf |