창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEDS-9700#B55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEDS-9700#B55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEDS-9700#B55 | |
| 관련 링크 | HEDS-97, HEDS-9700#B55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTF500B474M31N0T00 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | KTF500B474M31N0T00.pdf | |
![]() | MKP385422063JIP2T0 | 0.22µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP385422063JIP2T0.pdf | |
![]() | MB87A909PFVGBND | MB87A909PFVGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB87A909PFVGBND.pdf | |
![]() | PESD5V0U1BBTR | PESD5V0U1BBTR NXP SMD or Through Hole | PESD5V0U1BBTR.pdf | |
![]() | P12864G | P12864G TI SSOP | P12864G.pdf | |
![]() | 2SC3587 | 2SC3587 NEC SMT36 | 2SC3587.pdf | |
![]() | AS1301 | AS1301 ANISEM SOT23-5 | AS1301.pdf | |
![]() | TS93701P30 | TS93701P30 ST DIP-28 | TS93701P30.pdf | |
![]() | EC113C | EC113C Teccor TO-92 | EC113C.pdf | |
![]() | F54LS32DM | F54LS32DM ORIGINAL CDIP | F54LS32DM.pdf | |
![]() | EPCS4S18 | EPCS4S18 ALR SOP | EPCS4S18.pdf |