창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603243RBEEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603243RBEEC | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW0603243RBEEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABS25-32.768KHZ-6-1-T | 32.768kHz ±10ppm 수정 6pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | ABS25-32.768KHZ-6-1-T.pdf | |
![]() | 28R0898-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 110 Ohm @ 100MHz ID 0.736" W x 0.028" H (18.70mm x 0.70mm) OD 0.898" W x 0.110" H (22.80mm x 2.80mm) Length 0.472" (12.00mm) | 28R0898-100.pdf | |
![]() | R10-E1W4-S1.8K | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Socketable | R10-E1W4-S1.8K.pdf | |
![]() | MTD2003. | MTD2003. SHINDENGEN SMD or Through Hole | MTD2003..pdf | |
![]() | S391V46 | S391V46 SEIKO SOP8 | S391V46.pdf | |
![]() | LC384161DT10IBMS-MPB | LC384161DT10IBMS-MPB SANYO TSOP | LC384161DT10IBMS-MPB.pdf | |
![]() | 217K | 217K SG TO-3 | 217K.pdf | |
![]() | LX415521M | LX415521M LINFINITY SMD or Through Hole | LX415521M.pdf | |
![]() | LM4987IMAX | LM4987IMAX NSC SOP8 | LM4987IMAX.pdf | |
![]() | adm3071earz-ree | adm3071earz-ree ORIGINAL SMD or Through Hole | adm3071earz-ree.pdf | |
![]() | 2272-M4/pt2272-m4/sc2272-m4 | 2272-M4/pt2272-m4/sc2272-m4 SC SMD or Through Hole | 2272-M4/pt2272-m4/sc2272-m4.pdf |