창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-152H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 228mA | |
| 전류 - 포화 | 228mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 860m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 41 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 115MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331-152H TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-152H | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-152H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFA0000002 | 100MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | BFA0000002.pdf | |
![]() | BZT52C9V1-7-F | DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD123 | BZT52C9V1-7-F.pdf | |
![]() | MY3F AC110/120 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 120VAC Coil Chassis Mount | MY3F AC110/120.pdf | |
![]() | RMCF0201FT35K7 | RES SMD 35.7K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT35K7.pdf | |
![]() | YR1B267KCC | RES 267K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B267KCC.pdf | |
![]() | SSHL-003GA1-P0.2 | SSHL-003GA1-P0.2 JST SMD or Through Hole | SSHL-003GA1-P0.2.pdf | |
![]() | 2SK3541-T2 | 2SK3541-T2 ROHM SMD or Through Hole | 2SK3541-T2.pdf | |
![]() | SGWD8BLZQ-00 | SGWD8BLZQ-00 STM PLCC | SGWD8BLZQ-00.pdf | |
![]() | 3AX6 | 3AX6 CHINA SMD or Through Hole | 3AX6.pdf | |
![]() | TESVSP1A225M8R | TESVSP1A225M8R NEC 0805-2.2UF10V | TESVSP1A225M8R.pdf | |
![]() | FDU8896(F071) | FDU8896(F071) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDU8896(F071).pdf | |
![]() | 2SD1859TV2 | 2SD1859TV2 ROHM SMD or Through Hole | 2SD1859TV2.pdf |