창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETW130ZVF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETW130ZVF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETW130ZVF | |
| 관련 링크 | TNETW1, TNETW130ZVF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C335K035E1700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C335K035E1700.pdf | |
![]() | PSMS15C-T7 | PSMS15C-T7 PROTEK SOT23-6 | PSMS15C-T7.pdf | |
![]() | M001-0 | M001-0 SONICPRO DIP | M001-0.pdf | |
![]() | F064128812 | F064128812 H PLCC-20 | F064128812.pdf | |
![]() | BU2344GLV-E2 | BU2344GLV-E2 ROHM BGA | BU2344GLV-E2.pdf | |
![]() | MCU08050F1403BP100 | MCU08050F1403BP100 VISHAY SMD | MCU08050F1403BP100.pdf | |
![]() | MG80C286-12/88 | MG80C286-12/88 INTEL DIP | MG80C286-12/88.pdf | |
![]() | HD64E3052 | HD64E3052 RENESAS SMD or Through Hole | HD64E3052.pdf | |
![]() | MTM0214650 | MTM0214650 SAMSUNG DIP | MTM0214650.pdf | |
![]() | KA2913A | KA2913A SEC DIP | KA2913A.pdf | |
![]() | IM9D1090GZ9 | IM9D1090GZ9 TEMIC QFP-64L | IM9D1090GZ9.pdf |