창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B5686M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.95옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 660mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 2.35옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501B5686M7 B43501B5686M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B5686M7 | |
| 관련 링크 | B43501B, B43501B5686M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 2204-05-421 | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 2204-05-421.pdf | |
![]() | AD8134ACPZ-REEL7 | AD8134ACPZ-REEL7 ADI LFCSP-24 | AD8134ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | C420C823M5U5TA | C420C823M5U5TA KEMET DIP | C420C823M5U5TA.pdf | |
![]() | M95010-BN6 | M95010-BN6 ST DIP8 | M95010-BN6.pdf | |
![]() | QL22-14 | QL22-14 GUERTE QL | QL22-14.pdf | |
![]() | PIC18F4580 | PIC18F4580 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4580.pdf | |
![]() | RA533P | RA533P PHILIPS BGA | RA533P.pdf | |
![]() | A6303C5R-17 | A6303C5R-17 AIT SC70-5 | A6303C5R-17.pdf | |
![]() | 7211MCWCQE | 7211MCWCQE C&K SMD or Through Hole | 7211MCWCQE.pdf | |
![]() | D63901GJ | D63901GJ JAPAN TQFP | D63901GJ.pdf | |
![]() | TPA2025D1EVM | TPA2025D1EVM ORIGINAL SMD or Through Hole | TPA2025D1EVM.pdf |