창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TN2106N3-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TN2106 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 740mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TN2106N3-G | |
관련 링크 | TN2106, TN2106N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | UUN1E471MNQ1ZD | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UUN1E471MNQ1ZD.pdf | |
![]() | CMR05F241FPDP | CMR MICA | CMR05F241FPDP.pdf | |
![]() | PFNF.150.2 | PTC-FUSE SMD (1206) | PFNF.150.2.pdf | |
![]() | 510BBA125M000BAGR | 125MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 23mA Enable/Disable | 510BBA125M000BAGR.pdf | |
![]() | MT41J64M16LA-187E IT:B | MT41J64M16LA-187E IT:B MICRON 96FBGA | MT41J64M16LA-187E IT:B.pdf | |
![]() | TPS767D318QPWP | TPS767D318QPWP ORIGINAL TSSOP | TPS767D318QPWP.pdf | |
![]() | STRG6532 | STRG6532 SK SMD or Through Hole | STRG6532.pdf | |
![]() | E3187.0020 | E3187.0020 EC SMD or Through Hole | E3187.0020.pdf | |
![]() | LB1338 | LB1338 N/A SMD | LB1338.pdf | |
![]() | GUVB-S11GS-AG02.1 | GUVB-S11GS-AG02.1 Genicom SMD or Through Hole | GUVB-S11GS-AG02.1.pdf | |
![]() | MIC4422JN | MIC4422JN MIC DIP8 | MIC4422JN.pdf | |
![]() | UF200G | UF200G PANJIT DO-15 | UF200G.pdf |