창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TN2106N3-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TN2106 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 740mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TN2106N3-G | |
| 관련 링크 | TN2106, TN2106N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TB0900H-13 | THYRISTOR PROTECT BIDIR 100A SMB | TB0900H-13.pdf | |
![]() | FQ1045A-3.6864 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | FQ1045A-3.6864.pdf | |
![]() | PAT0603E4482BST1 | RES SMD 44.8KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E4482BST1.pdf | |
![]() | AT24C02N SI C | AT24C02N SI C ATMEL SMD or Through Hole | AT24C02N SI C.pdf | |
![]() | APT50M50 | APT50M50 APT 77A500V | APT50M50.pdf | |
![]() | TE28F008-B3TA90 | TE28F008-B3TA90 INTEL TSOP | TE28F008-B3TA90.pdf | |
![]() | STPR20200CT | STPR20200CT ST TO-220 | STPR20200CT.pdf | |
![]() | ADC1206S040H/C1-S | ADC1206S040H/C1-S NXP SMD or Through Hole | ADC1206S040H/C1-S.pdf | |
![]() | 10UF 16V 4* | 10UF 16V 4* ORIGINAL SMD or Through Hole | 10UF 16V 4*.pdf | |
![]() | FCR03JT-202 | FCR03JT-202 PDC SMD or Through Hole | FCR03JT-202.pdf | |
![]() | 6.170WE | 6.170WE SGUGCA DIP-6 .. | 6.170WE.pdf |