창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS57592P-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS57592P-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS57592P-D | |
| 관련 링크 | TMS575, TMS57592P-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K4B1G0446E-HCF7 | K4B1G0446E-HCF7 SAMSUNG BGA | K4B1G0446E-HCF7.pdf | |
![]() | SP8714ICMPAS | SP8714ICMPAS ZARLINK SOP | SP8714ICMPAS.pdf | |
![]() | AM27256-250DMB | AM27256-250DMB AMD DIP | AM27256-250DMB.pdf | |
![]() | APT5023BFLL,APT5518BFLL,APT5016BFLL | APT5023BFLL,APT5518BFLL,APT5016BFLL APT/ SMD or Through Hole | APT5023BFLL,APT5518BFLL,APT5016BFLL.pdf | |
![]() | SG1K155M05011 | SG1K155M05011 SAMWH DIP | SG1K155M05011.pdf | |
![]() | DESD33A331KN2A | DESD33A331KN2A MURATA SMD or Through Hole | DESD33A331KN2A.pdf | |
![]() | SPA7088 | SPA7088 SPA DIP | SPA7088.pdf | |
![]() | X5083S8F | X5083S8F XICOR SOP-8 | X5083S8F.pdf | |
![]() | JC34063 | JC34063 ORIGINAL DIP-8 | JC34063.pdf | |
![]() | LGR971Z | LGR971Z MURA NULL | LGR971Z.pdf |