창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH3D23NP-6R8PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH3D23 | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH3D23 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 1.7A | |
| 전류 - 포화 | 1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 87.8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.150" W(3.80mm x 3.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH3D23NP-6R8PC | |
| 관련 링크 | CDRH3D23N, CDRH3D23NP-6R8PC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XA20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XA20M00000.pdf | |
![]() | RG1608V-4641-W-T1 | RES SMD 4.64K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-4641-W-T1.pdf | |
![]() | RCP0603W510RGET | RES SMD 510 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W510RGET.pdf | |
![]() | 95J300E | RES 300 OHM 5W 5% AXIAL | 95J300E.pdf | |
![]() | 3100 00830029 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100 00830029.pdf | |
![]() | GBPC35-10W | GBPC35-10W IR SMD or Through Hole | GBPC35-10W.pdf | |
![]() | TPS3801I50DCKRG4 | TPS3801I50DCKRG4 TIS Call | TPS3801I50DCKRG4.pdf | |
![]() | TI495 | TI495 TIX CAN | TI495.pdf | |
![]() | 93LC86CT-I/MC | 93LC86CT-I/MC MIC DFN(2x3)8-TRPb-F | 93LC86CT-I/MC.pdf | |
![]() | FDU1250C-R50M | FDU1250C-R50M TOKO SMD | FDU1250C-R50M.pdf | |
![]() | 26-8018P | 26-8018P AVX SMD or Through Hole | 26-8018P.pdf | |
![]() | LQP10A8N2B02T1M00 | LQP10A8N2B02T1M00 MURATA O402 | LQP10A8N2B02T1M00.pdf |