창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS370P16B5APJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS370P16B5APJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS370P16B5APJ | |
관련 링크 | TMS370P1, TMS370P16B5APJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0335C2A8R5DA01D | 8.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A8R5DA01D.pdf | |
![]() | DXP18BN7514TL | RF Balun 50MHz ~ 870MHz 75 / 300 Ohm 0603 (1608 Metric) | DXP18BN7514TL.pdf | |
![]() | AM9122-35/BWA | AM9122-35/BWA AMD DIP | AM9122-35/BWA.pdf | |
![]() | BCG001791 | BCG001791 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCG001791.pdf | |
![]() | IPF06N03LA G | IPF06N03LA G INFINEON SMD or Through Hole | IPF06N03LA G.pdf | |
![]() | MAX746EPA | MAX746EPA MAX DIP8 | MAX746EPA.pdf | |
![]() | T7889 | T7889 TOSHIBA QFP | T7889.pdf | |
![]() | XC2018-70PCG84I | XC2018-70PCG84I XILINX PLCC84 | XC2018-70PCG84I.pdf | |
![]() | HEF4557BTD-T | HEF4557BTD-T NXP SMD or Through Hole | HEF4557BTD-T.pdf | |
![]() | RUE200 | RUE200 Raychem SMD | RUE200.pdf |