창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BK0603HM600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BK0603HM600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BK0603HM600 | |
| 관련 링크 | BK0603, BK0603HM600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-072KL | RES SMD 2K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-072KL.pdf | |
![]() | KAF-4320-AAA-JP-B1 | CCD Image Sensor 2084H x 2085V 24µm x 24µm 84-PGA (73.66x73.66) | KAF-4320-AAA-JP-B1.pdf | |
![]() | MSM27C402CZ-NGS-K | MSM27C402CZ-NGS-K OKI SOP-44 | MSM27C402CZ-NGS-K.pdf | |
![]() | PL611-12-A30SC | PL611-12-A30SC PHASEL SOP8 | PL611-12-A30SC.pdf | |
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![]() | ADG506MW4IC2230MBR1 | ADG506MW4IC2230MBR1 FSL SMD or Through Hole | ADG506MW4IC2230MBR1.pdf | |
![]() | MF1ICS5007W/V7D | MF1ICS5007W/V7D NXP SMD or Through Hole | MF1ICS5007W/V7D.pdf | |
![]() | WLCB2012-100R | WLCB2012-100R XYT SMD or Through Hole | WLCB2012-100R.pdf | |
![]() | SE567T/883 | SE567T/883 SIGNETIS CAN8 | SE567T/883.pdf | |
![]() | D324DB70RI | D324DB70RI AMD BGA | D324DB70RI.pdf | |
![]() | MAX6796TPYD4 | MAX6796TPYD4 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6796TPYD4.pdf | |
![]() | CC3225150KSB | CC3225150KSB ABC SMD | CC3225150KSB.pdf |