창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS0808FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS0808FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS0808FN | |
| 관련 링크 | TMS08, TMS0808FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370XXCDT | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXCDT.pdf | |
![]() | IXP400 218S4EASA22HK | IXP400 218S4EASA22HK ATI BGA | IXP400 218S4EASA22HK.pdf | |
![]() | PLFC1060P-6R8A | PLFC1060P-6R8A NEC SMD or Through Hole | PLFC1060P-6R8A.pdf | |
![]() | TS68882VF1-20 | TS68882VF1-20 ATMEL QFP | TS68882VF1-20.pdf | |
![]() | BQ2057WST | BQ2057WST TI SMD or Through Hole | BQ2057WST.pdf | |
![]() | 2-5747708-0 | 2-5747708-0 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 2-5747708-0.pdf | |
![]() | UPS2G470MHH | UPS2G470MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPS2G470MHH.pdf | |
![]() | SH66P12H | SH66P12H ORIGINAL OTP | SH66P12H.pdf | |
![]() | HD6433258C69F | HD6433258C69F HIT QFP64 | HD6433258C69F.pdf | |
![]() | PIC18F14K50-I/SL | PIC18F14K50-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F14K50-I/SL.pdf | |
![]() | 53711-5188192 | 53711-5188192 ORIGINAL SMD or Through Hole | 53711-5188192.pdf | |
![]() | SK-13D05 | SK-13D05 DSL SMD or Through Hole | SK-13D05.pdf |