창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM319B11C474KA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM319B11C474KA01D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM319B11C474KA01D | |
| 관련 링크 | GRM319B11C, GRM319B11C474KA01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEA1X3D561JB3B | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | DEA1X3D561JB3B.pdf | |
![]() | AQ12EM180JAJME\500 | 18pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM180JAJME\500.pdf | |
![]() | ISC1812BN560K | 56µH Shielded Wirewound Inductor 173mA 2.34 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BN560K.pdf | |
![]() | ADS7861EB. | ADS7861EB. TI/BB SSOP24 | ADS7861EB..pdf | |
![]() | S3C72B9D86-QAR9 | S3C72B9D86-QAR9 SAMSUNG QFP | S3C72B9D86-QAR9.pdf | |
![]() | M51524 | M51524 MITSUBIS ZIP | M51524.pdf | |
![]() | 20561-152 | 20561-152 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20561-152.pdf | |
![]() | 5B45 | 5B45 ADI SMD or Through Hole | 5B45.pdf | |
![]() | UB797JF | UB797JF INTEL DIP | UB797JF.pdf | |
![]() | 24CD4WP | 24CD4WP ST SOP-8L | 24CD4WP.pdf | |
![]() | BU-61581S6-150 | BU-61581S6-150 DDC DIP | BU-61581S6-150.pdf |