창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | |
관련 링크 | TMPA900-CPU-BOA, TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMLPA-18-16.000MHZ-EJ-E-T3 | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | ASTMLPA-18-16.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | MSM40B | AC/DC CONVERTER 5.1V +/-15V 40W | MSM40B.pdf | |
![]() | 2890R-34J | 39µH Unshielded Molded Inductor 550mA 650 mOhm Max Axial | 2890R-34J.pdf | |
![]() | M40013LA | M40013LA EPSON DIP | M40013LA.pdf | |
![]() | MJD32RL | MJD32RL ONS DPAK | MJD32RL .pdf | |
![]() | 2799-3 | 2799-3 ORIGINAL DIP-16 | 2799-3.pdf | |
![]() | AXM712 | AXM712 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXM712.pdf | |
![]() | TPS77501PWPRG4 | TPS77501PWPRG4 TI HTSSOP20 | TPS77501PWPRG4.pdf | |
![]() | 50803R | 50803R ORIGINAL SMD or Through Hole | 50803R.pdf | |
![]() | HN2576-12 | HN2576-12 ORIGINAL 263 220 | HN2576-12.pdf | |
![]() | EN80C31BH1 S F88 | EN80C31BH1 S F88 Intel SMD or Through Hole | EN80C31BH1 S F88.pdf | |
![]() | LH5P8129N-80L | LH5P8129N-80L SHARP SOP | LH5P8129N-80L.pdf |