창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237668203 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.02µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237668203 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237668203 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237668203 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT27C256F-90JC | AT27C256F-90JC ATMEL PLCC | AT27C256F-90JC.pdf | |
![]() | FF80577 T8300 2.40 3M 800 | FF80577 T8300 2.40 3M 800 INTEL BGA | FF80577 T8300 2.40 3M 800.pdf | |
![]() | 536366-1 | 536366-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 536366-1.pdf | |
![]() | IDDD365AA-M02 | IDDD365AA-M02 infineon SOP-8 | IDDD365AA-M02.pdf | |
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![]() | BPSA | BPSA SII SOT23-5 | BPSA.pdf | |
![]() | FHT200-16F | FHT200-16F FUXETEC SMD or Through Hole | FHT200-16F.pdf | |
![]() | AAF35 | AAF35 NO SMD or Through Hole | AAF35.pdf | |
![]() | MMBD6050LT1 /5AZ | MMBD6050LT1 /5AZ ON/ONSemicon SOT-23 | MMBD6050LT1 /5AZ.pdf | |
![]() | LED12V_PCBT10_5050M3_W_CANBUS | LED12V_PCBT10_5050M3_W_CANBUS HIXEM 12V | LED12V_PCBT10_5050M3_W_CANBUS.pdf | |
![]() | TADM-H111F | TADM-H111F LG SMD or Through Hole | TADM-H111F.pdf | |
![]() | PMD4003K (NPN) | PMD4003K (NPN) NXP SMD or Through Hole | PMD4003K (NPN).pdf |