창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | |
관련 링크 | TMPA900-CPU-BOA, TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UHW1V391MPD | 390µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHW1V391MPD.pdf | ||
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![]() | 6.8R-2W-MF-1%-100ppm-AmmoPack | 6.8R-2W-MF-1%-100ppm-AmmoPack Kome SMD or Through Hole | 6.8R-2W-MF-1%-100ppm-AmmoPack.pdf | |
![]() | L36E | L36E N/A QFN | L36E.pdf | |
![]() | PF25112FB8 | PF25112FB8 ORIGINAL SMD or Through Hole | PF25112FB8.pdf | |
![]() | TWL3011GGW | TWL3011GGW TEXAS BGA | TWL3011GGW.pdf | |
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![]() | HK1608R12J | HK1608R12J ORIGINAL SMD or Through Hole | HK1608R12J.pdf | |
![]() | IDT982300N36H86-1 | IDT982300N36H86-1 IDT DIP | IDT982300N36H86-1.pdf | |
![]() | 0805CX150KTT | 0805CX150KTT ORIGINAL SMD0805 | 0805CX150KTT.pdf | |
![]() | TC4432VOA713 | TC4432VOA713 MicrochipTechnology 8-SOIC | TC4432VOA713.pdf |