창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VUM8505A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VUM8505A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VUM8505A | |
관련 링크 | VUM8, VUM8505A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGH2010J13R | RES SMD 13 OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J13R.pdf | |
![]() | AT0805BRD0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0723R2L.pdf | |
![]() | S1T8512B01-SOBO | S1T8512B01-SOBO SAMSUNG SMD or Through Hole | S1T8512B01-SOBO.pdf | |
![]() | 300RA100 | 300RA100 IR MODULE | 300RA100.pdf | |
![]() | 520142C | 520142C IDT SOP8 | 520142C.pdf | |
![]() | LBAS70-04T1G | LBAS70-04T1G LRC SOT-23 | LBAS70-04T1G.pdf | |
![]() | W567S264V06 | W567S264V06 Winbond SMD or Through Hole | W567S264V06.pdf | |
![]() | BCM8012SA1KFB | BCM8012SA1KFB BROADCOM BGA | BCM8012SA1KFB.pdf | |
![]() | ERG78-08 | ERG78-08 FUJI SMD or Through Hole | ERG78-08.pdf | |
![]() | 2N2906U | 2N2906U KEC US6 | 2N2906U.pdf | |
![]() | M29F200BB50M3 | M29F200BB50M3 ORIGINAL TSOP | M29F200BB50M3.pdf | |
![]() | MIC2951-02BM-TR | MIC2951-02BM-TR MIC SOP | MIC2951-02BM-TR.pdf |