창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA2008DS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA2008DS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA2008DS | |
관련 링크 | TMPA20, TMPA2008DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D225X0025VW | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D225X0025VW.pdf | |
![]() | V23009A1007A100 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable | V23009A1007A100.pdf | |
![]() | F39-EJ0970-L | F39-EJ0970-L | F39-EJ0970-L.pdf | |
![]() | TSOP75536WTT | MOD IR RCVR 30KHZ TOP VIEW | TSOP75536WTT.pdf | |
![]() | OY7C185-015PC | OY7C185-015PC CY DIP | OY7C185-015PC.pdf | |
![]() | LQG18NH39NH00D | LQG18NH39NH00D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18NH39NH00D.pdf | |
![]() | 525230002 | 525230002 ALPC SOP | 525230002.pdf | |
![]() | C1608C0G1H560J00T | C1608C0G1H560J00T TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H560J00T.pdf | |
![]() | TA8746N | TA8746N TOSHIBA DIP24 | TA8746N.pdf | |
![]() | IS61QDB42M36 | IS61QDB42M36 ORIGINAL BGA(165) | IS61QDB42M36.pdf | |
![]() | SKD 146/12-L140 T4 | SKD 146/12-L140 T4 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD 146/12-L140 T4.pdf |