창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTMFD4C50NT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 5,000 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | - | |
FET 특징 | - | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-DFN(5x6) 이중 플래그(SO8FL 이중 비대칭) | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTMFD4C50NT3G | |
관련 링크 | NTMFD4C, NTMFD4C50NT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ATS040BSM-E | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS040BSM-E.pdf | |
![]() | RR0510R-470-D | RES SMD 47 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-470-D.pdf | |
![]() | RT0603BRB07274RL | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07274RL.pdf | |
![]() | Y1612125K000T9R | RES SMD 125K OHM 0.01% 0.4W 2512 | Y1612125K000T9R.pdf | |
![]() | 62C1515-02-060C | OPTICAL ENCODER | 62C1515-02-060C.pdf | |
![]() | 29202BM | 29202BM MIC SOP-8 | 29202BM.pdf | |
![]() | MX29LV160BTXBI-90 | MX29LV160BTXBI-90 MX BGA | MX29LV160BTXBI-90.pdf | |
![]() | CR43-1R8MCM | CR43-1R8MCM ORIGINAL SMD | CR43-1R8MCM.pdf | |
![]() | sldbf34h | sldbf34h amphenol SMD or Through Hole | sldbf34h.pdf | |
![]() | 4094BU4094BF-T1 | 4094BU4094BF-T1 Delevan SMD or Through Hole | 4094BU4094BF-T1.pdf | |
![]() | HD74HC08PREL | HD74HC08PREL HITACHI SOP | HD74HC08PREL.pdf | |
![]() | X28C04ADMB-12 | X28C04ADMB-12 XICOR DIP | X28C04ADMB-12.pdf |