창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87P808MG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87P808MG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87P808MG | |
| 관련 링크 | TMP87P, TMP87P808MG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025U2R2CAT2A | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U2R2CAT2A.pdf | |
![]() | 402F36022IKT | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36022IKT.pdf | |
![]() | BSH111.215 | BSH111.215 NXP SMD or Through Hole | BSH111.215.pdf | |
![]() | DR331-104BE | DR331-104BE BURNS SOPDIP | DR331-104BE.pdf | |
![]() | HV90P-T-REA12-DB | HV90P-T-REA12-DB LUCENT TQFP | HV90P-T-REA12-DB.pdf | |
![]() | 2H645 | 2H645 BB SMD or Through Hole | 2H645.pdf | |
![]() | 91487-241LF | 91487-241LF FCI SMD or Through Hole | 91487-241LF.pdf | |
![]() | LM2672LD-3.3 | LM2672LD-3.3 NS LLP | LM2672LD-3.3.pdf | |
![]() | CAT9554AWGI-T2 | CAT9554AWGI-T2 ON SMD or Through Hole | CAT9554AWGI-T2.pdf | |
![]() | PS7912-TB3T | PS7912-TB3T LISION SMD or Through Hole | PS7912-TB3T.pdf | |
![]() | CL55B105KDJNNN | CL55B105KDJNNN SAMSUNG SMD | CL55B105KDJNNN.pdf | |
![]() | HL-80203QGC | HL-80203QGC HI-LIGHT ROHS | HL-80203QGC.pdf |