창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL8X12B-1PPL68C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL8X12B-1PPL68C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL8X12B-1PPL68C | |
| 관련 링크 | QL8X12B-1, QL8X12B-1PPL68C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BL-HZ336G-L8-TRB | BL-HZ336G-L8-TRB BRT SMD or Through Hole | BL-HZ336G-L8-TRB.pdf | |
![]() | M390S6450DT1-C7A | M390S6450DT1-C7A Samsung Tray | M390S6450DT1-C7A.pdf | |
![]() | MC-10051F1 | MC-10051F1 NEC BGA | MC-10051F1.pdf | |
![]() | cab504-3 | cab504-3 div SMD or Through Hole | cab504-3.pdf | |
![]() | MINIBEND4 | MINIBEND4 ASTRO SMD or Through Hole | MINIBEND4.pdf | |
![]() | UB2203DCW | UB2203DCW NXP TSSOP | UB2203DCW.pdf | |
![]() | LYG T670-JL-1+JL-1 | LYG T670-JL-1+JL-1 OSRAM SMD or Through Hole | LYG T670-JL-1+JL-1.pdf | |
![]() | SLD-K2M | SLD-K2M ORIGINAL SOP6P | SLD-K2M.pdf | |
![]() | D64A762 | D64A762 NEC TSSOP | D64A762.pdf | |
![]() | MC78M12ABDTG | MC78M12ABDTG OnSemiconductor SOP | MC78M12ABDTG.pdf | |
![]() | PD144 | PD144 SSOP- SMD or Through Hole | PD144.pdf | |
![]() | FQI16N25 | FQI16N25 FAI TO-262 | FQI16N25.pdf |