창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10F105ZP8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10F105ZP8NNNC Characteristics CL10F105ZP8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1041-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10F105ZP8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10F105Z, CL10F105ZP8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| UMA0J331MDD1TP | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UMA0J331MDD1TP.pdf | ||
![]() | FLSR02.5T | FUSE CRTRDGE 2.5A 600VAC/300VDC | FLSR02.5T.pdf | |
![]() | 3VQ8 | PWR ENT RCPT IEC320-C14 WIRE | 3VQ8.pdf | |
![]() | ADC088S102 | ADC088S102 NS SOP | ADC088S102.pdf | |
![]() | NTD4809N1G | NTD4809N1G ONSEMI SMD or Through Hole | NTD4809N1G.pdf | |
![]() | 0800-0962-002 | 0800-0962-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0800-0962-002.pdf | |
![]() | HK-2907 | HK-2907 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK-2907.pdf | |
![]() | CK-10F | CK-10F ORIGINAL SMD or Through Hole | CK-10F.pdf | |
![]() | SBLF860 | SBLF860 ORIGINAL ITO-220AC | SBLF860.pdf | |
![]() | TPSE158K004S0050 | TPSE158K004S0050 AVX SMD or Through Hole | TPSE158K004S0050.pdf | |
![]() | FQPF58N08T | FQPF58N08T FSC/ TO-220F | FQPF58N08T.pdf | |
![]() | NMC2816J | NMC2816J NSC DIP24 | NMC2816J.pdf |