창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87EP262FG-6CK9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87EP262FG-6CK9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87EP262FG-6CK9 | |
관련 링크 | TMP87EP262, TMP87EP262FG-6CK9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008ACU7-28E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACU7-28E.pdf | |
![]() | G1813-1192 16MHZ | G1813-1192 16MHZ KDS SMD or Through Hole | G1813-1192 16MHZ.pdf | |
![]() | RC0805JR-075K6L 0805 5.6K | RC0805JR-075K6L 0805 5.6K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-075K6L 0805 5.6K.pdf | |
![]() | MX27C1000-12PC | MX27C1000-12PC MXIC DIP | MX27C1000-12PC.pdf | |
![]() | BD6030GLS-E2 | BD6030GLS-E2 ROHM TO-3P | BD6030GLS-E2.pdf | |
![]() | LDC15H200J1880H066PTA15 | LDC15H200J1880H066PTA15 murata SMD or Through Hole | LDC15H200J1880H066PTA15.pdf | |
![]() | LM75C1MX5 | LM75C1MX5 NATIONALSEMI SMD or Through Hole | LM75C1MX5.pdf | |
![]() | MAX1724EZK33 NOPB | MAX1724EZK33 NOPB MAXIM 5SOT23 | MAX1724EZK33 NOPB.pdf | |
![]() | IBM25PPC750GXECB6583T | IBM25PPC750GXECB6583T IBM BGA | IBM25PPC750GXECB6583T.pdf | |
![]() | SST99-01 | SST99-01 S&S QFP | SST99-01.pdf |