창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87CH47U-3V04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87CH47U-3V04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87CH47U-3V04 | |
| 관련 링크 | TMP87CH47, TMP87CH47U-3V04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25013CDR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CDR.pdf | |
![]() | 402F250XXCAT | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F250XXCAT.pdf | |
![]() | RT0805FRD0773K2L | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0773K2L.pdf | |
![]() | LM555UH/883 | LM555UH/883 NS CAN | LM555UH/883.pdf | |
![]() | C25600833FCN0 | C25600833FCN0 ORIGINAL SMD or Through Hole | C25600833FCN0.pdf | |
![]() | UC1854DW | UC1854DW TI DIP-16 | UC1854DW.pdf | |
![]() | LFBO1L-CT1 | LFBO1L-CT1 VISHAY LL34 | LFBO1L-CT1.pdf | |
![]() | SSM2124 | SSM2124 AD NA | SSM2124.pdf | |
![]() | MIC29151-3.3BU/WU | MIC29151-3.3BU/WU MICREL TO2635 | MIC29151-3.3BU/WU.pdf | |
![]() | BC846W/B | BC846W/B NXP SOT323 | BC846W/B.pdf | |
![]() | 2SB1816 | 2SB1816 SANYO TO-252 | 2SB1816.pdf | |
![]() | SKKH57/16 | SKKH57/16 SEM SMD or Through Hole | SKKH57/16.pdf |