창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87CH47U-3V04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87CH47U-3V04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87CH47U-3V04 | |
| 관련 링크 | TMP87CH47, TMP87CH47U-3V04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF9763 | RES SMD 976K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF9763.pdf | |
![]() | RT2512FKE0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0739K2L.pdf | |
![]() | IT8510E0637-BXS | IT8510E0637-BXS ITE QFP | IT8510E0637-BXS.pdf | |
![]() | GM71C480DCJ-60 | GM71C480DCJ-60 LGS SOJ | GM71C480DCJ-60.pdf | |
![]() | SMP8655AD-CBE3 | SMP8655AD-CBE3 ORIGINAL BGA | SMP8655AD-CBE3.pdf | |
![]() | 16V2.2U | 16V2.2U AVXNEC SMD or Through Hole | 16V2.2U.pdf | |
![]() | KP-1608MBCK | KP-1608MBCK KIBGBRIGHT ROHS | KP-1608MBCK.pdf | |
![]() | AM29F010-70PI | AM29F010-70PI AMD SMD or Through Hole | AM29F010-70PI.pdf | |
![]() | 52806-2010 | 52806-2010 MOLEX SMD or Through Hole | 52806-2010.pdf | |
![]() | LM1086IS | LM1086IS NS SMD or Through Hole | LM1086IS.pdf | |
![]() | K9BCG08U1M-MCBOO | K9BCG08U1M-MCBOO SAMSUNG BGA | K9BCG08U1M-MCBOO.pdf | |
![]() | VI-BWN-IU | VI-BWN-IU VICOR SMD or Through Hole | VI-BWN-IU.pdf |