창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VI-BWN-IU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VI-BWN-IU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VI-BWN-IU | |
| 관련 링크 | VI-BW, VI-BWN-IU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12105C822JAT2A | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C822JAT2A.pdf | |
![]() | 416F40022ATT | 40MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022ATT.pdf | |
![]() | XDL09-9-204 | DELAY LINE 20NS 869-894MHZ SMD | XDL09-9-204.pdf | |
![]() | CRCW08055R62FNEB | RES SMD 5.62 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055R62FNEB.pdf | |
![]() | 3046L-1-252 | POT LINEAR POSITION | 3046L-1-252.pdf | |
![]() | 28LD | 28LD AMKOR SSOP28 | 28LD.pdf | |
![]() | DM067001APZA | DM067001APZA TI TQFP | DM067001APZA.pdf | |
![]() | G5753F11U | G5753F11U GMT SOP8 | G5753F11U.pdf | |
![]() | MAX1963AEZT300+T | MAX1963AEZT300+T MAXIM SOT23-6 | MAX1963AEZT300+T.pdf | |
![]() | 53353-3091 | 53353-3091 MOLEX SMD or Through Hole | 53353-3091.pdf | |
![]() | 3Y06-230P1 | 3Y06-230P1 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3Y06-230P1.pdf | |
![]() | 2F16-01 | 2F16-01 UNICOM DIP-16 | 2F16-01.pdf |