창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87C808M-2B19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87C808M-2B19 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87C808M-2B19 | |
관련 링크 | TMP87C808, TMP87C808M-2B19 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK107BBJ475KA-T | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107BBJ475KA-T.pdf | |
![]() | CMF5559K000BEEB70 | RES 59K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5559K000BEEB70.pdf | |
![]() | 304531-004 | 304531-004 COMPAQ BGA | 304531-004.pdf | |
![]() | GXM-233P2.9V | GXM-233P2.9V NS PGA | GXM-233P2.9V.pdf | |
![]() | XC5202VQ64-6C | XC5202VQ64-6C XILINH QFP | XC5202VQ64-6C.pdf | |
![]() | LI350480 | LI350480 SHARP SMD | LI350480.pdf | |
![]() | 806401 | 806401 NA SOP34 | 806401.pdf | |
![]() | CXD4802 | CXD4802 SONY BGA | CXD4802.pdf | |
![]() | DEC10H116P | DEC10H116P MOTOROLA DIP-16 | DEC10H116P.pdf | |
![]() | NI-1FGN | NI-1FGN ORIGINAL SMD or Through Hole | NI-1FGN.pdf | |
![]() | YC164-JR-075K6 | YC164-JR-075K6 YAGEO SMD or Through Hole | YC164-JR-075K6.pdf |