창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87C808-1485 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87C808-1485 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87C808-1485 | |
관련 링크 | TMP87C80, TMP87C808-1485 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP5050EZER7R8M01 | 7.8µH Shielded Molded Inductor 10A 20.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050EZER7R8M01.pdf | |
![]() | F120UP60DN | F120UP60DN FAIRCHILD TO-3P | F120UP60DN.pdf | |
![]() | T495V106K035AS | T495V106K035AS KEMET SMD or Through Hole | T495V106K035AS.pdf | |
![]() | AL-ESM2P2M-W | AL-ESM2P2M-W ORIGINAL Null | AL-ESM2P2M-W.pdf | |
![]() | HD6303XPJ | HD6303XPJ ORIGINAL DIP | HD6303XPJ.pdf | |
![]() | SAB-C1610 | SAB-C1610 ORIGINAL QFP | SAB-C1610.pdf | |
![]() | DS1667S-50 | DS1667S-50 DALLAS SOP | DS1667S-50.pdf | |
![]() | 0J30C | 0J30C FREESCALE QFPBGA | 0J30C.pdf | |
![]() | PIC16LF747-I/ML | PIC16LF747-I/ML Microchip QFN | PIC16LF747-I/ML.pdf | |
![]() | TC7660SEJA | TC7660SEJA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7660SEJA.pdf | |
![]() | GDZ6.8C | GDZ6.8C PANJIT DO-34 | GDZ6.8C.pdf | |
![]() | SIM900Z0912 | SIM900Z0912 SIM SMD or Through Hole | SIM900Z0912.pdf |