창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H825R5BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879692 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879692-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 25.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879692-0 4-1879692-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H825R5BZA | |
| 관련 링크 | H825R, H825R5BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U1H300JZ01D | 30pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H300JZ01D.pdf | |
![]() | 37200800411 | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | 37200800411.pdf | |
![]() | 531BC312M500DGR | 312.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 98mA Enable/Disable | 531BC312M500DGR.pdf | |
![]() | CMF073K3000GNRE | RES 3.3K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF073K3000GNRE.pdf | |
![]() | E22/6/16/R-3C93 | E22/6/16/R-3C93 FERROX SMD or Through Hole | E22/6/16/R-3C93.pdf | |
![]() | SSP-T7(32.768KHz | SSP-T7(32.768KHz ORIGINAL SMD | SSP-T7(32.768KHz.pdf | |
![]() | AIC1734-18 | AIC1734-18 AIC SOT-23 | AIC1734-18.pdf | |
![]() | RPC03750-F100575R | RPC03750-F100575R TAIYO SMD or Through Hole | RPC03750-F100575R.pdf | |
![]() | BYD167A | BYD167A EIC SMA | BYD167A.pdf | |
![]() | BTA212X-800E,127 | BTA212X-800E,127 NXP SMD or Through Hole | BTA212X-800E,127.pdf | |
![]() | DG306BK | DG306BK VISHAY DIP | DG306BK.pdf | |
![]() | MX7538KCWB | MX7538KCWB MAXIM SOP24 | MX7538KCWB.pdf |