창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP86C808N-6C84 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP86C808N-6C84 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP86C808N-6C84 | |
관련 링크 | TMP86C808, TMP86C808N-6C84 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T521B226M016AHE090 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 90 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T521B226M016AHE090.pdf | |
![]() | MC74LCX125DG | MC74LCX125DG ONSEMI SMD or Through Hole | MC74LCX125DG.pdf | |
![]() | DS1501WZN+ | DS1501WZN+ MAXIM SOIC | DS1501WZN+.pdf | |
![]() | SRP1255 Series | SRP1255 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRP1255 Series.pdf | |
![]() | SEC1401C-G | SEC1401C-G SANKEN SMD or Through Hole | SEC1401C-G.pdf | |
![]() | CH08T0608(8829CSNG5AU1) | CH08T0608(8829CSNG5AU1) CHANGHONG DIP-64 | CH08T0608(8829CSNG5AU1).pdf | |
![]() | 78P458APJ-G | 78P458APJ-G EMC SMD or Through Hole | 78P458APJ-G.pdf | |
![]() | 4051BT,653 | 4051BT,653 PHLNXP SMD or Through Hole | 4051BT,653.pdf | |
![]() | MP850-1.50-10% | MP850-1.50-10% Caddcck TO-220-2 | MP850-1.50-10%.pdf | |
![]() | N11M-GE1-B-B1 GT218-770-B1 | N11M-GE1-B-B1 GT218-770-B1 NVIDIA BGA | N11M-GE1-B-B1 GT218-770-B1.pdf | |
![]() | TC-LT005 | TC-LT005 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC-LT005.pdf |