창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-24LC21BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 24LC21BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 24LC21BN | |
| 관련 링크 | 24LC, 24LC21BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35H13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35H13M00000.pdf | |
![]() | CMF55422K00FEBF | RES 422K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55422K00FEBF.pdf | |
![]() | FH28H-74S-0.5SH(51) | FH28H-74S-0.5SH(51) Hirose Connector | FH28H-74S-0.5SH(51).pdf | |
![]() | VI-2M-EX | VI-2M-EX Vicor SMD or Through Hole | VI-2M-EX.pdf | |
![]() | CH1794 | CH1794 ORIGINAL SMD or Through Hole | CH1794.pdf | |
![]() | BCX18(T2W) | BCX18(T2W) PHILIPS SOT23 | BCX18(T2W).pdf | |
![]() | CL10C7R5DB8ANNC | CL10C7R5DB8ANNC SAMSUNG 0603-7.5PF | CL10C7R5DB8ANNC.pdf | |
![]() | SGC0502/K04A-023 | SGC0502/K04A-023 FLEX SOP16 | SGC0502/K04A-023.pdf | |
![]() | 14 5602 040 000 829+ | 14 5602 040 000 829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 14 5602 040 000 829+.pdf | |
![]() | MAX156CEWP | MAX156CEWP MAXIM SOP | MAX156CEWP.pdf | |
![]() | W19B323MTB9G | W19B323MTB9G WINBOND SMD or Through Hole | W19B323MTB9G.pdf | |
![]() | 74VCX32244G | 74VCX32244G Fairchild BGA | 74VCX32244G.pdf |