창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47C823F-H425 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47C823F-H425 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47C823F-H425 | |
관련 링크 | TMP47C823, TMP47C823F-H425 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y000750R0600B9L | RES 50.06 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000750R0600B9L.pdf | |
![]() | CC-9C-V237-Z1 | CC-9C-V237-Z1 Digi International SMD or Through Hole | CC-9C-V237-Z1.pdf | |
![]() | TMP86CH21F-3EJ6 | TMP86CH21F-3EJ6 TOS QFP | TMP86CH21F-3EJ6.pdf | |
![]() | AT25640N-10SU-1.8 | AT25640N-10SU-1.8 ATMEL SOP-8 | AT25640N-10SU-1.8.pdf | |
![]() | TRJB105K035RNJ | TRJB105K035RNJ AVX SMD | TRJB105K035RNJ.pdf | |
![]() | B32613A0104J008 | B32613A0104J008 EPCOS DIP | B32613A0104J008.pdf | |
![]() | MC9S08DZ32AMLF | MC9S08DZ32AMLF freescale LQFP48771.4P0.5 | MC9S08DZ32AMLF.pdf | |
![]() | GRF6404_F10BGT | GRF6404_F10BGT GCT SMD or Through Hole | GRF6404_F10BGT.pdf | |
![]() | COPC822-SGI/N | COPC822-SGI/N NS SMD or Through Hole | COPC822-SGI/N.pdf | |
![]() | 215H25AGA13 (XILLeon 225) | 215H25AGA13 (XILLeon 225) ATi BGA | 215H25AGA13 (XILLeon 225).pdf |