창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-25C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 25C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 25C | |
관련 링크 | 2, 25C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501C2108M67 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 100 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501C2108M67.pdf | |
![]() | LD035A821JAB2A | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A821JAB2A.pdf | |
![]() | IDH08G120C5XKSA1 | DIODE SCHOTTKY 1200V 8A TO220-2 | IDH08G120C5XKSA1.pdf | |
![]() | CD4850D3VR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4850D3VR.pdf | |
![]() | TM1803AFD | TM1803AFD TM TO-252 | TM1803AFD.pdf | |
![]() | TCK9002M | TCK9002M TRIDENT SOP20 | TCK9002M.pdf | |
![]() | BF30TA-3.5*6*1 | BF30TA-3.5*6*1 TDK SMD or Through Hole | BF30TA-3.5*6*1.pdf | |
![]() | HY5DU641622AT-5 | HY5DU641622AT-5 HYNIX BGA | HY5DU641622AT-5.pdf | |
![]() | BD82Q67-SLJ4D | BD82Q67-SLJ4D INTEL BGA | BD82Q67-SLJ4D.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ06GS101-I/P | dsPIC33FJ06GS101-I/P Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ06GS101-I/P.pdf | |
![]() | 216Q9NDCGA13FH(M9-CSP32) | 216Q9NDCGA13FH(M9-CSP32) ATI BGA | 216Q9NDCGA13FH(M9-CSP32).pdf | |
![]() | WORD1A | WORD1A SEC SOP44W | WORD1A.pdf |