창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP47C460-9463 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP47C460-9463 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP47C460-9463 | |
| 관련 링크 | TMP47C46, TMP47C460-9463 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PTN1206E5113BST1 | RES SMD 511K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E5113BST1.pdf | |
![]() | 312A5932P1 | 312A5932P1 INTERSIL QFP48 | 312A5932P1.pdf | |
![]() | SB2060F | SB2060F PANJIT SMD or Through Hole | SB2060F.pdf | |
![]() | MMDF6N03HD | MMDF6N03HD MOT SMD-8 | MMDF6N03HD.pdf | |
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![]() | K4D263238M-QC55 | K4D263238M-QC55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D263238M-QC55.pdf | |
![]() | QS3306AS18 | QS3306AS18 IDT SMD or Through Hole | QS3306AS18.pdf | |
![]() | H11G2XSMTR | H11G2XSMTR ISOCOM DIPSOP | H11G2XSMTR.pdf | |
![]() | XC4036EX-4BG352I | XC4036EX-4BG352I XILINX N A | XC4036EX-4BG352I.pdf | |
![]() | LRU4102NO | LRU4102NO NEPTUNE BGA | LRU4102NO.pdf |