창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP4164P-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP4164P-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP4164P-3 | |
| 관련 링크 | TMP416, TMP4164P-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IM02ER4R7K | IM02ER4R7K VISHAY SMD or Through Hole | IM02ER4R7K.pdf | |
![]() | 54161/BEAJC | 54161/BEAJC TI DIP | 54161/BEAJC.pdf | |
![]() | 01C5001SPB2 | 01C5001SPB2 VISHAY DIP | 01C5001SPB2.pdf | |
![]() | UPC1852AGF-E2 | UPC1852AGF-E2 NEC SOP28 | UPC1852AGF-E2.pdf | |
![]() | 2SK170-BL-F | 2SK170-BL-F TOSHIBA TO-92 | 2SK170-BL-F.pdf | |
![]() | OSICOM | OSICOM OSICOM TSOP | OSICOM.pdf | |
![]() | HCI1608F-3N3S-M | HCI1608F-3N3S-M epcos SMD or Through Hole | HCI1608F-3N3S-M.pdf | |
![]() | MTV312MS64(LM505J V1.0) | MTV312MS64(LM505J V1.0) Myson IC MICOM | MTV312MS64(LM505J V1.0).pdf | |
![]() | CXP973064-108R | CXP973064-108R SONY QFP-100 | CXP973064-108R.pdf | |
![]() | BD6792FP | BD6792FP ORIGINAL SOP5.2 | BD6792FP.pdf | |
![]() | FLC-322522-R33M | FLC-322522-R33M WOUND SMD | FLC-322522-R33M.pdf | |
![]() | 15L | 15L ORIGINAL SOT-23 | 15L.pdf |