창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237665912 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222237665912 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237665912 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237665912 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383382063JC02R0 | 0.082µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383382063JC02R0.pdf | |
![]() | PHP00805H81R6BBT1 | RES SMD 81.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H81R6BBT1.pdf | |
![]() | AME8800DEFTZ | AME8800DEFTZ AME SOT89 | AME8800DEFTZ.pdf | |
![]() | MT58L64L32D-7.5A | MT58L64L32D-7.5A MT QFP | MT58L64L32D-7.5A.pdf | |
![]() | 74LS643DW | 74LS643DW ti SMD or Through Hole | 74LS643DW.pdf | |
![]() | TDA5610 | TDA5610 SIEMENS DIP18 | TDA5610.pdf | |
![]() | C9031 | C9031 ORIGINAL TO-92 | C9031.pdf | |
![]() | BH-S(M3) 3P 40A | BH-S(M3) 3P 40A ORIGINAL SMD or Through Hole | BH-S(M3) 3P 40A.pdf | |
![]() | MAX6363PUT29+T | MAX6363PUT29+T MAXIM S0T23-6 | MAX6363PUT29+T.pdf | |
![]() | MAX6956AAX+T | MAX6956AAX+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6956AAX+T.pdf | |
![]() | SDA3202 | SDA3202 SIEMENS DIP-18 | SDA3202.pdf | |
![]() | F100155FC | F100155FC NSC SMD or Through Hole | F100155FC.pdf |