창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMN626B-D3AP2NAP7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMN626B-D3AP2NAP7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMN626B-D3AP2NAP7 | |
| 관련 링크 | TMN626B-D3, TMN626B-D3AP2NAP7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HM17A-106151LF | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 500 mOhm Max Radial - 4 Leads | HM17A-106151LF.pdf | |
![]() | AD1836XS | AD1836XS AD QFP | AD1836XS.pdf | |
![]() | 12DH11 | 12DH11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 12DH11.pdf | |
![]() | PUMH16 NOPB | PUMH16 NOPB NXP SOT363 | PUMH16 NOPB.pdf | |
![]() | ADR364BUJZ-REEL7 | ADR364BUJZ-REEL7 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADR364BUJZ-REEL7.pdf | |
![]() | bcv27-215 | bcv27-215 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bcv27-215.pdf | |
![]() | 2SC3803Y | 2SC3803Y TOSHIBA SOT-89 | 2SC3803Y.pdf | |
![]() | QTP2-Y4 | QTP2-Y4 CY SOP-24L | QTP2-Y4.pdf | |
![]() | LLQ1H103MHSZ | LLQ1H103MHSZ NICHICON DIP | LLQ1H103MHSZ.pdf |