창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NSPE-Y330M50V8X10.8NBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NSPE-Y330M50V8X10.8NBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NSPE-Y330M50V8X10.8NBF | |
관련 링크 | NSPE-Y330M50V, NSPE-Y330M50V8X10.8NBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RMCP2010JT2R70 | RES SMD 2.7 OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT2R70.pdf | ||
CMF55909K00FKEB | RES 909K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55909K00FKEB.pdf | ||
WW12FB11R8 | RES 11.8 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FB11R8.pdf | ||
AGXD533EEXF | AGXD533EEXF AMD BGA | AGXD533EEXF.pdf | ||
DS1780E | DS1780E DALLAS TSSOP24 | DS1780E.pdf | ||
74FL80 | 74FL80 NS SOP | 74FL80.pdf | ||
587-1753-1-ND | 587-1753-1-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | 587-1753-1-ND.pdf | ||
HCF4505BDB | HCF4505BDB PHILIPS CDIP-14 | HCF4505BDB.pdf | ||
R1162N331D | R1162N331D RICOH SOT23-5 | R1162N331D.pdf | ||
93S46SA | 93S46SA CSI SOP-8 | 93S46SA.pdf | ||
BCL453232-102K | BCL453232-102K BI SMD or Through Hole | BCL453232-102K.pdf | ||
S54LS136F | S54LS136F PHI SMD or Through Hole | S54LS136F.pdf |