창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCF8660BMI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCF8660BMI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCF8660BMI | |
| 관련 링크 | HCF866, HCF8660BMI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| EZR32HG320F32R63G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG320F32R63G-B0.pdf | ||
![]() | CONTM30-1010046 | CONTM30-1010046 HARWIN SMD or Through Hole | CONTM30-1010046.pdf | |
![]() | 15KP85CA | 15KP85CA LITTELFU SMD or Through Hole | 15KP85CA.pdf | |
![]() | SK3200B-L-TP | SK3200B-L-TP MCC DO-214AA | SK3200B-L-TP.pdf | |
![]() | M36WOT6050T3ZAQWO | M36WOT6050T3ZAQWO ST BGA | M36WOT6050T3ZAQWO.pdf | |
![]() | MC12KTB501104 | MC12KTB501104 VIKING 1812 | MC12KTB501104.pdf | |
![]() | MB16R0833S | MB16R0833S AMPHENOL SMD or Through Hole | MB16R0833S.pdf | |
![]() | PDTA114ET215 | PDTA114ET215 NXP SMD or Through Hole | PDTA114ET215.pdf | |
![]() | 1122AABD | 1122AABD PHI QFP | 1122AABD.pdf | |
![]() | HK2G157M30025HA180 | HK2G157M30025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2G157M30025HA180.pdf | |
![]() | SFH407-3 | SFH407-3 SIEMENS DIP-2 | SFH407-3.pdf | |
![]() | TDA11301T | TDA11301T ST DIP | TDA11301T.pdf |