창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMM41256P12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMM41256P12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMM41256P12 | |
관련 링크 | TMM412, TMM41256P12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L2K110BJ474KA-T | 0.47µF Isolated Capacitor 2 Array 10V X5R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | L2K110BJ474KA-T.pdf | |
![]() | CGJ4C2C0G2A121J060AA | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | CGJ4C2C0G2A121J060AA.pdf | |
![]() | K680K10C0GF53L2 | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K680K10C0GF53L2.pdf | |
![]() | BYV16200T | BYV16200T lesag SMD or Through Hole | BYV16200T.pdf | |
![]() | MN6014N | MN6014N PAN DIP | MN6014N.pdf | |
![]() | HJ2C397M22025 | HJ2C397M22025 SAMW DIP2 | HJ2C397M22025.pdf | |
![]() | MPX4100AP-ND | MPX4100AP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPX4100AP-ND.pdf | |
![]() | SG7805AL/883 | SG7805AL/883 MSC DIP | SG7805AL/883.pdf | |
![]() | LNX2L682MSEJBB | LNX2L682MSEJBB NICHICON DIP | LNX2L682MSEJBB.pdf | |
![]() | DS1831ES | DS1831ES DALLAS SOIC | DS1831ES.pdf | |
![]() | CY7C132-55DMB | CY7C132-55DMB ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C132-55DMB.pdf | |
![]() | X2324 | X2324 X TCSP | X2324.pdf |