창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMM-0999M-461 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMM-0999M-461 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMM-0999M-461 | |
관련 링크 | TMM-099, TMM-0999M-461 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD063C103KAB2A | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD063C103KAB2A.pdf | ||
SPP-4K150 | FUSE MOD 150A 700V STUD | SPP-4K150.pdf | ||
632N3I040M00000 | 40MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 10mA Enable/Disable | 632N3I040M00000.pdf | ||
CI100505-1N2D | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CI100505-1N2D.pdf | ||
T8F20TB-0002 | T8F20TB-0002 AICATEL BGA | T8F20TB-0002.pdf | ||
MB87L207PFV-G-BND | MB87L207PFV-G-BND FUJ SMD or Through Hole | MB87L207PFV-G-BND.pdf | ||
74F241SJ | 74F241SJ NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 74F241SJ.pdf | ||
K6T4008U1C-VB10 | K6T4008U1C-VB10 Samsung TSOP32 | K6T4008U1C-VB10.pdf | ||
AP2125KC-2.8TRG1 | AP2125KC-2.8TRG1 BCD SC-82 | AP2125KC-2.8TRG1.pdf | ||
MAX310CWW | MAX310CWW MAX SOP-18 | MAX310CWW.pdf | ||
133P80397 | 133P80397 LINFIN DIP16 | 133P80397.pdf | ||
SWL162 | SWL162 SINEWAVE SIP-20 | SWL162.pdf |