창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233868394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868394 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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| TH3D106M025F0900 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106M025F0900.pdf | ||
![]() | SIT5001AI-2E-25N0-62.500000T | OSC XO 2.5V 62.5MHZ NC | SIT5001AI-2E-25N0-62.500000T.pdf | |
![]() | PE-68515LU.S.PAT.5015981 | PE-68515LU.S.PAT.5015981 PULSE SMD or Through Hole | PE-68515LU.S.PAT.5015981.pdf | |
![]() | TC3162P2-PQ208G | TC3162P2-PQ208G TRENDCHIP QFP | TC3162P2-PQ208G.pdf | |
![]() | PA5064CS10 | PA5064CS10 ORIGINAL QFP | PA5064CS10.pdf | |
![]() | 1N4743A(13V) | 1N4743A(13V) EIC DO-41 | 1N4743A(13V).pdf | |
![]() | IDT6116SA25SOI | IDT6116SA25SOI IDT SOP24 | IDT6116SA25SOI.pdf | |
![]() | 12062R223KBBB00 | 12062R223KBBB00 PHILIPS SMD | 12062R223KBBB00.pdf | |
![]() | CC4532121KL | CC4532121KL ABC SMD or Through Hole | CC4532121KL.pdf | |
![]() | RMS-2U | RMS-2U Mini-Circuits SMD or Through Hole | RMS-2U.pdf | |
![]() | LSC405091P | LSC405091P MOTO SMD or Through Hole | LSC405091P.pdf |