창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK212BJ333K00T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMK212BJ333K00T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMK212BJ333K00T | |
관련 링크 | TMK212BJ3, TMK212BJ333K00T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37022IDR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022IDR.pdf | |
![]() | TC54VC2202EMB713 | TC54VC2202EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC54VC2202EMB713.pdf | |
![]() | PMB4720V3.561 | PMB4720V3.561 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB4720V3.561.pdf | |
![]() | ULA5RA06H6 | ULA5RA06H6 ORIGINAL CDIP | ULA5RA06H6.pdf | |
![]() | TS24D774 | TS24D774 TI QFP-48 | TS24D774.pdf | |
![]() | TLV2762IDGKG4 | TLV2762IDGKG4 TI MOSP | TLV2762IDGKG4.pdf | |
![]() | MRJ-53A1-M1 | MRJ-53A1-M1 AMPHENOL SMD or Through Hole | MRJ-53A1-M1.pdf | |
![]() | TOUCHCORE32H-ML24IP | TOUCHCORE32H-ML24IP Coreriver MLF24 | TOUCHCORE32H-ML24IP.pdf | |
![]() | 54S123DMQB | 54S123DMQB NS CDIP | 54S123DMQB.pdf | |
![]() | BCX52-16,135 | BCX52-16,135 NXPSEMI SMD or Through Hole | BCX52-16,135.pdf | |
![]() | K4S561633FXN75 | K4S561633FXN75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561633FXN75.pdf |